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    英国牛津OXFORD手持式铜箔测厚仪CMI165

    产品型号: CMI165
    品  牌: 英国牛津OXFORD
    • ≧1 台
      ¥1.00
    所 在 地: 广东深圳
    更新日期: 2020-09-16
    详细信息

    英国牛津OXFORD手持式铜箔测厚仪CMI165
    CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
    牛津仪器公司*新推出的CMI165,是世界首
    款带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式设计
    符合人体工学原理。
    CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

    - 可测试高温的PCB铜箔
    - 显示单位可为mils,μm或oz
    - 可用于铜箔的来料检验
    - 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
    - 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
    - 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
    - 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
    英国牛津OXFORD手持式铜箔测厚仪CMI165
    面铜测量的结果往往受到样品温度的影
    响。CMI165的温度补偿功能解决了这个
    问题,确保测量结果精确而不受铜箔
    温度的影响。这款多用途的手
    持式测厚仪配有探针防
    护罩,确保探针的耐用
    性,即使在恶劣的使用条件
    下也可以照常进行检测。

    • 可测试高/低温的PCB铜箔
    • 免去了试样成本
    • 显示单位可为μm, mils 或 oz
    • 可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关
    铜箔来料检验
    • 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
    • 可用于电镀铜后的面铜厚度测量

    牛津仪器专利
    检测探头SRP-T1
    SRP-T1探针可由客户自行替换,替换
    后无需再校准即可使用
    备用的SRP-T1探头减少了用户设备的
    停工期
    探针的照明功能有助于线型铜箔检测
    时的准确定位

    规格:
    利用微电阻原理通过四针式探头进行铜
    厚测量,符合EN 14571 测试标准
    厚度测量范围
    • 化学铜: (0.25-12.7) μm,
    (0.01-0.5) mils
    • 电镀铜: (2.0-254) μm,
    (0.1-10) mils
    仪器再现性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
    (0.003 mils at 0.79 mils)
    强大的数据统计分析功能,包括数据记
    录、平均数、标准差和上下限提醒
    数据显示单位可选择mils、μm 或oz
    仪器的操作界面有英文和简体中文两种
    语言供选择
    仪器无需特殊规格标准片,同样可实现
    蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线
    宽范围低至204 μm (8 mils)
    仪器可以储存9690 条检测结果(测试日
    期时间可自行设定)
    测试数据通过USB2.0 实现高速传输,也
    可保存为Excel格式文件
    仪器为工厂预校准
    客户可根据不同应用灵活设置仪器
    用户可选择固定或连续测量模式
    仪器使用普通AA电池供电

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